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    IC Insights:隨著10家新晶圓廠投產 預計2022年晶圓產能將攀升8.7%

    4月26日消息(余予)IC Insights近日發布的最新報告指出,IC行業的波動反映在每年晶圓投產的大幅波動上。例如,在過去五年中,每年的晶圓開工增長率從2019年的-4.7%到2021年的19.0%不等。該行業的晶圓裝機容量也會根據市場情況而波動,但變化通常不會像晶圓啟動時那樣。過去五年,晶圓產能年增長率從2016年的4.0%到2021年的8.5%。

    該報告指出,從歷史上看,IC 行業在2002年經歷了晶圓產能的凈損失——這是歷史上第一次發生這種情況。七年后的2009年,IC行業的晶圓產能凈損失甚至更大。2009年IC行業總產能創紀錄的下降6%,這是由于2008年和2009年的資本支出分別削減了29%和40%,以及2008-2009年IC 市場嚴重低迷,導致大量&le;200mm晶圓產能停產。2021 年,晶圓產能增長8.5%,預計2022年將增長8.7%,創晶圓開工量歷史新高。

    IC Insights指出,預計2022年IC行業產能增長8.7%,主要來自計劃于今年新增的10家新的300mm晶圓廠(比2021年增加的少3座)。預計最大產能增幅將來自SK海力士和華邦電子的大型新內存晶圓廠,以及來自全球最大的純晶圓代工廠臺積電的三個新晶圓廠。其他新的300mm晶圓廠包括華潤微電子的功率半導體晶圓廠;士蘭微電子的功率分立器件和傳感器工廠;TI 的RFAB2模擬設備廠;ST/Tower的混合信號、功率、射頻和代工工廠;以及中芯國際用于代工業務的新工廠。

    盡管存在通脹壓力、持續的供應鏈問題和其他經濟困難,IC市場的需求仍然強勁。IC Insights預測,今年的IC出貨量將增長9.2%。盡管有10家新晶圓廠投入使用,但強勁的需求預計將有助于全球產能利用率在2022年保持在93.0%的較高水平,與2021年的93.8%相比僅略有下降。

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